HEC是国内第一家蚀刻VCM弹簧片和垫片的生产商，也是国内最大的产品供应商，自2008年，为30多家VCM公司提供生产VCM弹簧片，垫片。

HEC生产的功率半导体器件封装陶瓷基板主要用于轨道交通、智能电网、新能源汽车、工业变频、家用电器、军用电力电子、风能和光伏发电等电能转换领域。

HEC生产的引线框架作为集成电路、半导体的芯片载体，是一种借助于键合材料（铜丝、铝丝、金丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电器链接，形成电气回路的关键结构件，具有蚀刻精度高、光滑无毛刺、无压痕以及不改变材料特性等特点。

HEC生产的栅网主要提供给惠普、富士施乐、佳能、夏普等国际知名品牌，是高端打复印机硒鼓组件中一个重要部件，能使在打印过程中产生的多余墨粉“吸附归仓”，从而达到节约墨粉，减少环境污染的目的。

HEC生产的OLED封装玻盖主要采用化学蚀刻的工艺对玻璃基板进行深加工，是OLED显示屏产业链中的一个重要组成部分，随着OLED产业的发展而同步发展。具有尺寸大、图案精度高、Mark点标识清晰、位置准确、便于流水线自动识别等特点。

HEC生产的板式换热器板片是专门用于板式换热器中用来隔离介质和进行热交换的板片，是板式换热器的重要组成部分。